拼版图时，在边角处的sealring需要切一个角吗？

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TSMC提供的sealring GDS模板四个边角处都不是空白的 请问与其他芯片拼总体版图时，在边角处的sealring需要切除一个角吗？需要切的话如何切 ？因为如果需要切的话，我的DRC会报很多sealring的错误。

isaachdy

TSMC提供的Sealring都是不切的  但是其他的FAB好多也切了45度角
TSMC还要求Sealring Floating呢 你们是否执行了？
DR都是一些保守的东西 难道所有LUP rules都符合了？
Sealring这里无非因为切斜角引入 VIA CONT的错误而已

MrHlayout

上图来看看

pph_cq

看到有的厂家design rule，大芯片需要切角，而小的不用
另外想知道ESD path是否可以借用seal ring的metal.

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isaachdy 发表于 2021-8-18 14:50
TSMC提供的Sealring都是不切的  但是其他的FAB好多也切了45度角
TSMC还要求Sealring Floating呢 你们是否 ...

1.是的 我看TSMC提供的guardring边角处并没有拐弯 切除guardring一个角的话就会有很多通孔之类的错误 我觉得是不是可以在拼总体芯片版图时 边角处的guardring不需要切？因为那样也不会报什么DRC的错误。2.sealring我是悬空的 也没有接地 感觉也没有要接地
3.sealring的边角处要是不切除的话 就没有DRC的错误

yfanny1980

   

pph_cq 发表于 2021-8-23 14:18
看到有的厂家design rule，大芯片需要切角，而小的不用
另外想知道ESD path是否可以借用seal ring的metal. ...

“ESD path是否可以借用seal ring的metal. ”想表达的是什么？

pph_cq

   

yfanny1980 发表于 2021-8-23 15:03
“ESD path是否可以借用seal ring的metal. ”想表达的是什么？

ESD的地线如果借用sealring不是可以省面积吗，但是很多design rule里seal ring和内部的metal是不能接在一起的，还要有个不小的间距，这是为什么？实际上我们做的项目都是借用了seal ring的metal.

isaachdy

   

326098324 发表于 2021-8-23 14:37
1.是的 我看TSMC提供的guardring边角处并没有拐弯 切除guardring一个角的话就会有很多通孔之类的错误 我 ...

FAB不接电位的原因是怕切芯片的时候边崩掉。用底层金属接一下还OK，45度角VIA错误还OK，我们都Waive的。
这个东西，没有人会给确定的答案的，大家都不想担风险。