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楼主: russilong

[资料] Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections.[W J.Greig]

发表于 2021-2-27 22:59:57 | 显示全部楼层

:):):):):):):):):):):)

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发表于 2021-2-28 09:36:52 | 显示全部楼层

good book for package

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发表于 2021-2-28 22:24:50 | 显示全部楼层

多谢分享

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发表于 2021-3-1 09:31:14 | 显示全部楼层

多谢分享

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发表于 2021-3-1 09:52:23 | 显示全部楼层

Thanks a lot!!!

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发表于 2021-3-5 17:39:37 | 显示全部楼层

Thank you!!!

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发表于 2021-3-5 18:28:26 | 显示全部楼层

非常感谢

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发表于 2021-3-5 20:59:28 | 显示全部楼层

Thanks

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发表于 2021-3-10 13:26:46 | 显示全部楼层

2007年的

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发表于 2021-3-10 15:45:58 | 显示全部楼层

谢谢分享

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