CDR电路测试结果与后仿真结果相差太远，求助分析

nanke

   

lizhengxuan 发表于 2020-11-30 21:21
感谢您的回复。
我们将恢复数据和恢复时钟通过芯片PAD引出至PCB，再从PCB接至误码仪检测恢复出信号的质量 ...

类似这样，但不准确，但你的输出是差分的，还要考虑两根线之间的耦合我之前仿真5m cable参考的是这个里面的wlgc model和26ns传输线model，但速度只有480Msps
http://bbs.eetop.cn/thread-150674-1-1.html

至于电感，据我了解电感，特别是cmos中的电感有很多寄生参数和画法相关度很高，一般的模拟版图后仿寄生抽取工具如calibre提不准
电感会导致输出频带较窄。

至于其它的，不懂电磁场和射频方面的东西，爱莫能助。

lizhengxuan

顶一下，有没有大神能帮忙看看debug一下

lizhengxuan

顶一下

chenwenya666

看测试的瞬态波形，似乎反射很严重，之前我也这么做了一个CML buffer，实际上的寄生和反射比后仿严重得多，最好让PCB工程师测下你们的PCB的端口反射 一般都是做差分100 ohm；另外用TDR测试下信道，看看是不是有bump or dip，折种比较常见，用网分测下S参数应该也可以看出来。

whyeah

   

lizhengxuan 发表于 2020-11-30 21:11
抱歉打错了，bonding约1mm，不是1cm。

我目前将负载模型改成这样，请问合理吗？

对于负载 我也很好奇  为什么要加2pF的电容 ？还有就是这个负载的电路模型请问问题解决了嘛

张江板砖工头

mark......