QFN flip-chip封装的芯片是否需要加polyimide

lynker · 发表于 2020-11-17 10:11:17

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请问下大家，我们有个项目会用到flip-chip的QFN封装，芯片PAD通过植球与管脚相连没有RDL，芯片顶层是否需要加polyimide这一层？如果必须要加的话，这一层是起什么作用的？谢谢！封装.jpg

Siman2000 · 发表于 2020-11-17 11:23:30

取决于你的bumping house，如果tsmc负责bumping，必须有。

zsh114828 · 发表于 2020-11-19 16:41:41

应该是根据你们的需求来的，你们是否要求bumping厂做PI，PI层是增加可靠性和稳定性的一层

a3211900 · 发表于 2020-11-28 19:01:28

PI主要充当buffer,来吸收bump对die的应力，提高TC过程中的可靠性。

zhangyonggang · 发表于 2020-12-23 17:01:21

zhangzhishi le

skydreamer · 发表于 2021-6-4 18:15:05

多谢~

巫_婆 · 发表于 2021-6-14 19:35:52

楼上说的好，其实主要是可靠性考虑啦

猪八戒他大爷 · 发表于 2021-7-8 17:48:02

PI提高防止水汽入侵，提高可靠性，缓解制程中的絷应力，还有就是起绝缘作用

liaohero · 发表于 2022-4-22 11:16:46

a3211900 发表于 2020-11-28 19:01
PI主要充当buffer,来吸收bump对die的应力，提高TC过程中的可靠性。

請問TC 是???

zhyu101 · 发表于 2022-5-16 14:15:19

liaohero 发表于 2022-4-22 11:16
請問TC 是???

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