lead frame框架与die size的关系

ak2010 · 发表于 2020-2-7 22:00:33

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芯片封装框架中的载体尺寸是 1740mm*1326mm 是不是表示这种封装能容纳的最大die size就是1740*1326 ？

ranqi · 发表于 2020-2-8 22:25:43

谢谢

newbie11 · 发表于 2020-4-26 15:24:29

没见过这么大的封装。你想表达的意思我get到了。

不是，每家公司都有自己的design rules，关键看设备的精度，一般减50um，当然芯片尺寸稍微超过一点基岛尺寸也能做样品，量产就很头痛，而且风险还得自己承担

zhangyonggang · 发表于 2020-12-23 17:13:06

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