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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 芯片背面金属化简要介绍
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楼主: Rofite

[资料] 芯片背面金属化简要介绍

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发表于 2023-7-12 14:57:21 | 显示全部楼层
感谢分享
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Jesin
发表于 2023-7-13 22:32:03 | 显示全部楼层
,非常感谢
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发表于 2023-8-15 10:55:38 | 显示全部楼层
学习，谢谢

very good
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发表于 2023-11-28 13:38:23 | 显示全部楼层
谢谢分享
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cdw1986
发表于 2023-11-30 09:28:57 | 显示全部楼层
duo's非金属
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发表于 2023-11-30 12:07:50 | 显示全部楼层
谢谢分享
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elbert
发表于 2024-3-1 15:26:54 | 显示全部楼层
感谢，第一次看到有背金的书
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xlteam2
发表于 2024-3-20 00:09:51 | 显示全部楼层
very good
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piao
发表于 2024-4-6 21:59:12 | 显示全部楼层
thanks for sharing
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发表于 2024-4-17 14:34:30 | 显示全部楼层
不错的介绍，挺好。
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