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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装讨论区 › die saw时用的PI如何评估其粘附性？

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查看: 2390|回复: 1

[求助] die saw时用的PI如何评估其粘附性？

发表于 2019-11-18 12:43:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

悬赏50资产未解决

求助大佬：
芯片die saw时用的 PI 如何评估其粘附性好不好？

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发表于 2020-2-12 08:56:29 来自手机 | 显示全部楼层

我们好像是划片后通过用胶带多次占撕，检查die边缘pi有无脱落

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