设为首页收藏本站

在线咨询切换到宽版

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快捷导航

搜帖子

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装讨论区 › die saw时用的PI如何评估其粘附性？

返回列表发新帖

查看: 2387|回复: 1

[求助] die saw时用的PI如何评估其粘附性？

发表于 2019-11-18 12:43:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

悬赏50资产未解决

求助大佬：
芯片die saw时用的 PI 如何评估其粘附性好不好？

回复

发表于 2020-2-12 08:56:29 来自手机 | 显示全部楼层

我们好像是划片后通过用胶带多次占撕，检查die边缘pi有无脱落

回复

返回列表发新帖

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-28 18:12 , Processed in 0.060517 second(s), 4 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快速回复 返回顶部 返回列表