一个12英寸wafer上可以产出多少颗die

urianghai · 发表于 2019-6-27 18:50:03

各位大佬，求助2个问题：
1，假定知道die size情况下，一颗12英寸wafer上可以产出多少颗die ？有没有相对精确的计算法，把边角料，scribe line这些也算进去.
2, 芯片使用台积电40nm工艺，能不能根据经验给出一个12英寸wafer上可以产出芯片的大体数量范围？

水泥匠 · 发表于 2019-6-27 18:50:04

多少颗die 取决于你的单颗die size，CPU 一般就几百颗，挖矿芯片可以多达5000 颗.

lijie5992373 · 发表于 2019-6-28 11:09:47

这个在TSMC官网有模板：Design Portal 3.0 -> Gross Die Advisor 2.0

urianghai · 发表于 2019-6-28 13:52:58

lijie5992373 发表于 2019-6-28 11:09
这个在TSMC官网有模板：Design Portal 3.0 -> Gross Die Advisor 2.0

好的，谢谢~ 这个是不是要有台积电tsmc-online的账号密码才可以？

urianghai · 发表于 2019-6-28 14:06:58

lijie5992373 发表于 2019-6-28 11:09
这个在TSMC官网有模板：Design Portal 3.0 -> Gross Die Advisor 2.0

好的，谢谢~ 但是这个是不是需要有台积电tsmc-online的账号和密码才可以呢？

暴敛天下 · 发表于 2019-6-28 16:35:59

DPW与多少nm工艺无直接关系

urianghai · 发表于 2019-7-1 09:36:56

水泥匠发表于 2019-6-28 19:32
多少颗die 取决于你的单颗die size，CPU 一般就几百颗，挖矿芯片可以多达5000 颗. ...

好的，您说的这是12英寸晶圆上面哈？

urianghai · 发表于 2019-7-1 09:37:19

暴敛天下发表于 2019-6-28 16:35
DPW与多少nm工艺无直接关系

好的，感谢您的回答！

urianghai · 发表于 2019-7-1 10:15:13

暴敛天下发表于 2019-6-28 16:35
DPW与多少nm工艺无直接关系

这个公式真的已经把晶圆边上的无用部分还有划片槽都算进去了吗？

Linch1 · 发表于 2019-7-7 11:21:36

从几千到1万多都有可能吧，不同产品die数差别也很大

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