bandgap 流片测试与仿真结果相差大

ericking0 · 发表于 2019-6-18 15:16:16

magicdog 发表于 2019-6-18 09:04
25个ppm已经超过各大厂的指标了吧。。。。。。

大厂很多指标都是20/15的

andy2000a · 发表于 2019-6-18 15:24:24

Package “stress” shift ~6mv 好像有 paper 提过

哪种bandgap ?? BG 特性除 bjt 还有后面放大器 . 至于MODEL也得看电流多大? 如果低电流很可能 model 有误差.

lccchc · 发表于 2019-6-18 16:09:20

andy2000a 发表于 2019-6-18 15:24
Package “stress” shift ~6mv 好像有 paper 提过哪种bandgap ?? BG 特性除 bjt 还有后面放大器 . ...

普通BG，BJT+AMP，整个BG电流已经上百uA了

nanke · 发表于 2019-6-18 17:13:52

Voltage References From Diodes to Precision High-Order Bandgap Circuits
一书有讲，封装的bandgap影响很大的。
CP测试和封装后测试结果不会一样。

chungming · 发表于 2019-6-18 19:06:43

溫飄怎麼trim? 有paper可以參考嗎?

Thanks.

lccchc · 发表于 2019-6-21 08:51:41

haichao89 发表于 2019-6-18 13:51
长见识了,所以，温漂是每片都trim?

不是

chengji1999 · 发表于 2019-6-21 14:43:36

工艺漂移就不止2ppm了吧。。。

kajaljain · 发表于 2019-6-23 07:43:27

No Idea.

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