SerDes 负载电容封装电感电容

celibate · 发表于 2019-4-6 21:16:54

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最近在做12Gbps SerDes发送端电路。在加负载仿真眼图时，问封装厂要了参考的 PAD电容大约1pF，Bonding wire大约2.8nH。由于这两个值较大，高频信号过封装模型后，幅度有较大衰减。眼图高度不够。（500mV衰减到300mV）
在看论文时，发现有的文章中，电容有 0.4p、0.5p的，bonding电感有 1.5nH的
由于这两个参数直接影响最后眼图质量。想请问各位有经验的，这两个值实际取多大较为合适？还有方法减小其影响吗？

donaldtsl · 发表于 2019-4-8 19:02:42

实际值大小跟你的IO设计、ESD结构和封装都有关系的

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