求先进倒装芯片封装技术电子书

古罔金来 · 发表于 2019-2-15 16:10:29

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

×

求先进倒装芯片封装技术电子书 advanced flip chip packaging 唐和明（Ho-ming Tong）

thewwytime · 发表于 2019-2-25 10:14:01

在 ET创芯网论坛(EETOP) » 封装设计 » Advanced Flip Chip Packaging 中qaf98 上传过

Huangshu · 发表于 2022-6-9 11:02:24

见附件

yizhen · 发表于 2024-5-16 14:29:54

谢谢！非常好的书籍

U201015703 · 发表于 2024-7-22 19:59:24

多谢分享！

Vincent-Yang · 发表于 2024-8-27 17:16:33

先进封装倒装技术书籍 https://bbs.eetop.cn/thread-975016-1-1.html (出处: EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网))

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

[原创] 求先进倒装芯片封装技术电子书