Chemical-mechanical polishing: enhancing the manufacturability of MEMS

不懂也不问 · 发表于 2019-1-29 10:31:55

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Chemical mechanical polishing enhancing the manufacturability of MEMS.pdf (1 MB , 下载次数: 35 )
采用表面工艺，在CMOS电路表面上再淀积薄膜制备微结构，或者采用已有的互连层的IMD来制备微结构，都常常需要面对一个问题，需要一个平整的表面来作为MEMS工艺的起始层。而一般的0.5umCMOM，0.35umCMOS，0.25CMOS工艺，表面不那么平整，有0.x um的起伏，对于一些结构来说常常是不可接受的。因此，需要平坦化工艺。而CMP就成了第一选择。

DengueFeng · 发表于 2019-4-3 19:17:44

不错的资料

unix_amr · 发表于 2019-6-4 13:51:44

thanks

Zhangshuan · 发表于 2020-6-11 12:47:36

谢谢分享

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