求助:怎样知道所用工艺要求的pad的最小间距?

ychhj · 发表于 2009-8-4 15:00:56

dingding

ychhj · 发表于 2009-8-4 15:02:01

dingding

sunshinell · 发表于 2009-8-14 15:53:25

[quote]原帖由 holygun 于 2007-11-19 19:23 发表

所谓pitch指的是两IO单元中心线间的距离，如果两个IO单元紧靠，则等于IO单元宽度。

两个IO单元之间的最小间距和所采取的封装相关，如果太紧密可能就需要较贵的封装费（小批量芯片很难找到给封装的厂家）

大侠能不能将inline IO和staggered IO与封装的关系给详细说说啊！谢谢了！

pad最小间距是package给出的，所以应该跟你所选择的封装形式要求相关！

empty_085 · 发表于 2009-8-14 16:15:41

学习了

haoren007 · 发表于 2009-8-15 22:24:25

PAD之间的最小距离，foundry厂的工艺文件都有定义的，60，70，80，100不等，越先进的工艺，间距越小！

ckzuan · 发表于 2009-9-7 15:18:27

好问题我也正在考虑！！1

hgp264721 · 发表于 2009-9-7 16:55:04

原帖由 sunshinell 于 2009-8-14 15:53 发表

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[quote]原帖由 holygun 于 2007-11-19 19:23 发表

登录/注册后可看大图
所谓pitch指的是两IO单元中心线间的距离，如果两个IO单元紧靠，则等于IO单元宽度。两个IO单元之间的最小间距 ...

请问一般封装你们都是什么厂商以及封装方面比较牛的是什么厂商

hbjzchmjj · 发表于 2011-5-7 14:17:12

学习，学习。

rexue5495 · 发表于 2011-7-9 19:32:05

规则里找！

ksg12 · 发表于 2011-7-9 23:42:29

pad pitch.

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