IR drop分析过程中的PAD file怎么产生的？

s421490542

已经解决，谢谢各位大神

书中山鹰

   

s421490542 发表于 2018-5-22 15:34
已经解决，谢谢各位大神

您好，同样的问题，求指导，多谢多谢

一枚小兵

一般是包括name    location     metal layer      VDD/VSS等信息，voltus是这样的

s421490542

   

书中山鹰 发表于 2020-12-23 14:21
您好，同样的问题，求指导，多谢多谢

这个格式

BUMPNAME    location_X  location_Y  LAYER  VDD/VSS

凡人修仙传

自己写

xiaoxiaoqi

   

s421490542 发表于 2018-5-22 15:34
已经解决，谢谢各位大神

请教，如果def里面没有加入power pad，pad file能这样写吗？

macal

   

xiaoxiaoqi 发表于 2022-2-21 14:16
请教，如果def里面没有加入power pad，pad file能这样写吗？

只是定义了一些点而已，只要那个点上面有metal，就可以分析到

xiaoxiaoqi

   

macal 发表于 2022-2-22 16:08
只是定义了一些点而已，只要那个点上面有metal，就可以分析到

我发现直接用redhawk的add pad命令就可以了。在需要的地方加上power和gnd就可以分析了。
但是我不清楚的是，需要加多个P/G点吗？

macal

   

xiaoxiaoqi 发表于 2022-2-23 09:59
我发现直接用redhawk的add pad命令就可以了。在需要的地方加上power和gnd就可以分析了。
但是我不清楚的 ...

是chip top的功耗分析吗？是的话就按实际电源供给点定 P/G，这样才能分析到接近实际情况的IR-Drop

xiaoxiaoqi

   

macal 发表于 2022-2-23 16:18
是chip top的功耗分析吗？是的话就按实际电源供给点定 P/G，这样才能分析到接近实际情况的IR-Drop
...

纯数字模块的一个分析，目前还没有确定P/G pad,只能自己先跑一下流程。我还有个timing文件的问题，你能帮忙看一下吗？
redhawk的timing文件读入时报错 - 后端讨论区 - EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) -
网上资料太少了。