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楼主: xihuwang

[求助] 做过CUP(在压焊块下面放置ESD保护电路)版图设计的大侠帮帮忙

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发表于 2024-7-8 15:51:50 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2024-11-22 17:24:14 | 显示全部楼层


   
xihuwang 发表于 2018-1-22 20:15
感谢大家的回复。
PAD下放电路主要问题是,金属上部的介质,在键合应力下会位移,
所以:


请教一下,为什么厚铝可以解决键合应力下的位移问题?
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