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[求助] 版图有一层叫AP层

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发表于 2017-5-8 09:48:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问这一层是做什么用的?
发表于 2017-5-8 15:19:07 | 显示全部楼层
这个应该是最顶层金属了,也是用来连线的 。我们一般用来作为IO 和BUMP之间的连线。 你自己去查看工艺厂提供的rule 就应该明白了
发表于 2022-10-19 17:14:29 | 显示全部楼层


   
教父 发表于 2017-5-8 15:19
这个应该是最顶层金属了,也是用来连线的 。我们一般用来作为IO 和BUMP之间的连线。 你自己去查看工艺厂提 ...


楼主你好,我想请问下,我们现在已经把IO PAD放好了在芯片四周,并且导出了GDS。现在希望在这个基础上生长bump和做rdl绕线,应该用什么工具呢?像innovus和icc这样的pr工具吗?但是这些工具可以直接打开gds吗?
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