封装信息里的cup design和via design指的是什么？

秋刀鱼91 · 发表于 2016-11-23 11:47:02

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lustephen · 发表于 2016-11-28 15:34:55

cup design？更多环些境信息？

nitex · 发表于 2017-3-29 14:32:57

CUP, circuit under (bonding pad) 焊盘下有线路，
Via, 好像是网状结构，焊盘跟线路之间的保护层，缓冲打线应力，保护线路，这个要跟Foundry厂的朋友再确认一下，大意如此。。

lihaiyan_yiyi · 发表于 2017-6-6 10:56:11

哦哦哦，原来是这样子的

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