设为首页 收藏本站
在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 存在CUP+BGA的封装吗
返回列表 发新帖
查看: 3385|回复: 2

[讨论] 存在CUP+BGA的封装吗

[复制链接]
中华神起
发表于 2016-9-18 10:17:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册

×
flip chip 是把pad重布到chip 上，然后通过bump和substrate相连，然后用BGA 封装。那么CUP是把IO和pad 都做到了chip上，怎么没有CUP-BGA这种封装？
回复

举报

oucliyang
发表于 2019-9-16 16:20:51 | 显示全部楼层
wirebond BGA?
回复 支持 反对

举报

芯上人
发表于 2020-1-29 18:33:53 | 显示全部楼层
楼上正解
回复 支持 反对

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-24 22:20 , Processed in 0.081186 second(s), 3 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表