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查看: 2662|回复: 2

[求助] 请问封装中的激光开槽

发表于 2016-8-5 17:25:34 | 显示全部楼层 |阅读模式

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封装厂给的压焊图，有一个选项为：是否激光开槽？请问这是在封装中的哪个步骤进行的，是否采用激光开槽有无影响？
是不是在将wafer 切割成一个个 die 时的工序？
谢谢

激光, 切割, 影响

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回复

逍遥自在无所谓

发表于 2017-3-4 23:02:17 | 显示全部楼层

激光开槽比机械开槽更精确，但成本会高，是在Wafer saw这个步骤

回复支持反对

发表于 2017-6-16 10:31:46 | 显示全部楼层

DS环节目前先进的就是激光开槽，一般针对划片槽较窄或者lowk工艺的晶圆

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