不同管壳封装对芯片ESD的影响

DOONPENG007 · 发表于 2016-1-30 09:12:36

回复 7# kevin_nudt

一般情况下，应该是金线的泄放>铜线，线径越粗，过电流的能力越大。使用同样的键合方法吗？还是人工的？
测试时，样本容量有多大？

kevin_nudt · 发表于 2016-2-18 16:30:26

回复 11# DOONPENG007
使用的相同的键合方法，样本容量为2只，后改用小劈刀键合，曲线偏移，2KV下曲线偏移的管脚漏流由nA级增加到uA级

kevin_nudt · 发表于 2016-2-18 16:31:18

回复 11# DOONPENG007

小劈刀封装的芯片，样本为4只，均出现相同的现象

kevin_nudt · 发表于 2016-2-18 16:32:41

回复 11# DOONPENG007
可以给一些分析的方法和建议吗？谢谢

kevin_nudt · 发表于 2016-3-8 10:19:13

使用20um直径金线封装，ESD漏流有改善，从几十uA下降到10uA以内，但依然没有找到问题根源所在。经过检查分析确认，是由于芯片衬底通过粘片区连接到其中1个NC脚所致（出现ESD前后漏流变化的管脚均在该NC脚一侧，另一侧同类型对称的NC脚旁边的管脚没有出现ESD前后漏流变化），通过把该NC脚接地，再次进行ESD测试，IV曲线正常，芯片漏流正常（nA）级。

DOONPENG007 · 发表于 2016-3-8 10:26:43

回复 7# kevin_nudt

一般来说是线径越粗，过电流的能力越大

hehuachangkai · 发表于 2021-7-27 10:51:55

不错的经验，记录一下

cdw1986 · 发表于 2023-9-19 11:27:07

kevin_nudt 发表于 2016-3-8 10:19
使用20um直径金线封装，ESD漏流有改善，从几十uA下降到10uA以内，但依然没有找到问题根源所在。经过检查分 ...

请问你采用的胶水是导电胶吗？要不然怎么产生的电流啊

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