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发表于 2015-2-16 09:40:07
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简单说下,仅起抛砖引玉的作用.(1)第1.2种,需要的工艺步骤比第三种多一些,因为NPN collector不是接电源的,所以即使在N substrate 工艺下也做不出,需要bicmos工艺(N+burrier,double well)才可以,优点是PSRR比较高,drive capability比较大,缺点是需要特殊工艺支持,成本比较高;
(2)第2种也需要特殊工艺支持,我个人很少用过这种结构,但是从直觉上将这种结构输出精度,面积效率会比第三种高,其他性能如PSRR应该和第三种相当,但比第一种差一些;
(3)第三种是利用最常见psubstrate工艺做的VPNPBJT,成本最低。但由于这种BJTcollector必须接地,而且模型精度一般没有专门的Bicoms高,所以这种结构的精度,PSRR-一般没有1,2高,尤其在SoC设计中要精心保护,避免基准输出受到衬底噪声干扰出现抖动。但这种结构最大的优点就是成本低,和成熟的CMOS工艺兼容,不需要额外的工艺步骤,在一般大多数应用中已经足够,所以这种结构最常见。 |
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