设为首页收藏本站

在线咨询切换到宽版

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快捷导航

搜帖子

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › Analog/RF IC 设计 › Analog/RF IC 设计讨论 › 求常用的封装如SOP，SSOP，TSOP，DIP等的引线框架基岛规 ...

返回列表发新帖

查看: 2248|回复: 1

[求助] 求常用的封装如SOP，SSOP，TSOP，DIP等的引线框架基岛规格

发表于 2015-1-7 21:09:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

悬赏500资产未解决

RT~~最好有完整的bonding diagram.

相关帖子

回复

发表于 2015-1-7 23:23:45 | 显示全部楼层

不同封装厂是不同的，而且bonding图也是根据产品pin脚与layout floorplan在满足 bonding要求下产生的。

回复

返回列表发新帖

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-24 22:15 , Processed in 0.094653 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快速回复 返回顶部 返回列表