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楼主: even810223

[讨论] density不足或过多对芯片的影响?

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发表于 2018-9-5 17:53:10 | 显示全部楼层
坐求后续解释
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发表于 2019-4-4 08:55:29 | 显示全部楼层
主要考虑CMP后的表面形貌,对于CU工艺,layout density越高,CMP磨完后这个区域的CU 高度就越低
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发表于 2019-4-10 15:08:46 来自手机 | 显示全部楼层
楼上的回答真好,赞!
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发表于 2022-1-26 10:23:31 | 显示全部楼层
有人能将讲讲diffusion 和 poly density不足能造成什么问题吗?
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发表于 2022-8-9 10:15:49 | 显示全部楼层
大佬们,能说一说diff和poly的density过高/不足,带来的影响么?
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发表于 2023-2-15 18:21:01 | 显示全部楼层
密度还是比较重要的,就比如AA如果有大片的STI OX存在,在CMP之后会造成严重的凹陷,可能会导致后续poly残
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