华润上华csmc0.5工工艺中PAD的大小及间距是多少

liguanhua082 · 发表于 2014-7-2 16:00:25

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sjzdzzgc · 发表于 2014-7-18 10:45:21

这些是由封装厂决定的，一般是PAD 最小43um Pitch 45um

kylinchan · 发表于 2014-8-25 10:30:52

.5工艺Pad不会很小的，75-90都有可能，看你bond金线还是铜线，还有每个pad上的bonding线数目

felicris · 发表于 2019-4-21 12:12:37

Thanks

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