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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 封装设计版块开版第一帖

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楼主: lansa

[原创] 封装设计版块开版第一帖

发表于 2017-7-18 15:07:13 | 显示全部楼层

顶一下

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发表于 2017-12-20 21:58:48 | 显示全部楼层

支持一下楼主，接各种SIP/BGA/TSOP/LGA/TF/TSOP/QFN等产品设计，封装一体；

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发表于 2018-12-11 10:10:58 | 显示全部楼层

封装发展方向还是朝2.5D、3D方向发展

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发表于 2019-1-12 17:23:53 | 显示全部楼层

thanks for sharing

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发表于 2019-4-22 09:51:17 | 显示全部楼层

Thanks

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发表于 2019-4-22 15:40:51 | 显示全部楼层

Thanks

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