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本人算是被MEMS坑的那类人,每每溜达各大半导体(电子)论坛,看到很多人对MEMS不是很了解或者也很迷茫,变很想和大家一起讨论讨论。再此抛砖引玉了
MEMS,先从概念上来说,其实是一种工业方法或者思想,而算不上一个学科或者行业。当然有些人肯定会说这是个多学科交叉领域啊,最容易出成果的啊,云云。但是,小心被忽悠。
首先,我们看看MEMS的是什么。首先是个系统,其次是个机械-电子系统,再此还是个微系统。看,其实重要的是系统啦,你们他生来就是为工业应用而不是科学研究的,不管你在后面的电子还是机械里面花了多少功夫,最后都要能整合到系统里面才有意义,而且要注意木桶原理,不管是机械、电子还是系统整合那个部分太低都会拖你后腿。
机械,这里说机械其实不如说材料更恰当,不管你是用材料来建造特殊结构还是利用材料的特殊性能,材料的选择,生长和控制相当重要,最主要也是才常见的就是半导体材料。另一方面不容忽视的问题是建造材料的尺度效应,它会给模拟带来困扰,传统的大尺度机械处理方法不能很好处理,这也是目前的理论急需突破的地方。很遗憾,因为是市场导向的MEMS,大家都做系统去了,很少有人在这方面下功夫啊
电子,这包括两方面:其一是器件本身就是处理电信号的器件,比如RF MEMS,这方面的考量也是比较复杂,狭小系统的电磁仿真是RF MEMS 成功开发的必要不充分条件;其二是所有MEMS必须面对的问题,那就是系统的信号处理,包括各种力热光声磁信号的转化与控制,就是所谓的传感器这一块儿,第三便是系统信号接口
系统,微加工的机械与电子线路结合便是MEMS系统了;这里面的结合是系统的重中之重,不同应用的器件结合方式千差万别。几乎可以涉及现存的所有工业技术,没有做不到,只有想不到的MEMS系统集成。
其次看看MEMS是如何实现的呢
微机械,包括美国的IC制造方法,日本的大机械加工小机械小机械加工微机械的传统机械加工方法,德国的LIGA方法,目前国内主流是IC制造。相比于其他两种方法,IC制造的最大优势是批量化、低成本。
系统集成方面主要有两种思路,机械部分和电子部分是否同时制造或者是否同时设计。一些系统级的设计软件如COMOSOL 等奖起多物理场耦合而设计。
再次看看MEMS的应用,作为诞生便是为工业化应用而生的MEMS起活力和生命来源于其应用的优势,小型,敏捷,可靠,高效。但是他们在特定的某个器件或者应用中是不兼容的,比如MEMS 振荡器起石英晶体振荡器小,成本低,但是性能达不到石英的(至少目前还是);同样的陀螺仪(这个取决于偏移补偿电路和材料)也比光纤陀螺仪精度低。这类产品扮演者传统产品的替代品的角色,但受限于性能极限,无法替代高性能器件,只能在最求性价比的中低端产品寻求市场,如消费电子。
另外一部分应用是发明新的应用系统,之所以叫发明是因为无传统的对应系统或者产品,如生物片上实验室等
MEMS 的应用决定它的生命,而它的应用多样性决定了他的市场离散分布。同时就单一产品而言,他对从业者的知识要求水平也是很杂的。所以要成为这方面的集大成者有比较大的挑战。绝大部分情况,做工艺的不懂电路,懂电路的不了解工艺和材料,而以应用为导向的设计必须要对这两者有清晰的了解。
作为一个只对工艺和材料有所了解,对电路很陌生的MEMSOR来说很痛苦啊,正琢磨着要不要恶补一下电路和信号系统方面的知识呢 |
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