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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › Advanced Flip Chip Packaging

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楼主: hungkuochiang

[资料] Advanced Flip Chip Packaging

发表于 2016-7-11 12:55:56 | 显示全部楼层

回复 1# hungkuochiang

hao dong xi a !!!!!!!!!!

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发表于 2016-7-11 15:55:26 | 显示全部楼层

thnx!

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发表于 2016-9-2 10:59:30 | 显示全部楼层

算是了解，这个是们技术

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发表于 2016-9-10 08:04:16 | 显示全部楼层

不错不错不错，看着很不错~

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发表于 2017-3-13 10:29:20 | 显示全部楼层

FC新手感谢资料。

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发表于 2017-5-12 11:22:54 | 显示全部楼层

回复 1# hungkuochiang

十分感谢

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发表于 2017-5-28 22:03:19 | 显示全部楼层

gooooooooooooooood

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发表于 2017-5-29 20:29:28 | 显示全部楼层

为何不少压几个包嘞

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发表于 2017-5-29 20:30:45 | 显示全部楼层

为何不少压几个包嘞

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发表于 2017-5-29 20:32:51 | 显示全部楼层

为何不少压几个包嘞

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