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楼主: charlesby

[资料] 2.5 3D TSV (Through Silicon Via) Technology(IBM Research)

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发表于 2017-12-7 20:50:48 | 显示全部楼层
very good!
发表于 2018-3-8 05:02:59 | 显示全部楼层
内容很多,质量也不错,谢谢分享!
发表于 2019-4-21 22:01:59 | 显示全部楼层
Thanks
发表于 2019-4-27 10:08:10 | 显示全部楼层

good,多谢楼主共享
发表于 2019-4-29 17:35:49 | 显示全部楼层
谢谢分享!!!
发表于 2019-5-8 23:22:18 | 显示全部楼层
TSV is good connection.
发表于 2020-1-4 17:02:02 | 显示全部楼层
2.5D ADV PCK
发表于 2020-1-6 00:25:43 | 显示全部楼层
资料很全,多谢分析

发表于 2020-1-6 12:14:48 | 显示全部楼层
非常好。很全面
发表于 2020-1-6 12:29:40 | 显示全部楼层
非常好
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