设为首页收藏本站

在线咨询切换到宽版

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快捷导航

搜帖子

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 2.5 3D TSV (Through Silicon Via) Technology(IBM Rese ...

1 2 345 / 5 页下一页

返回列表发新帖

楼主: charlesby

[资料] 2.5 3D TSV (Through Silicon Via) Technology(IBM Research)

发表于 2018-3-8 05:02:59 | 显示全部楼层

内容很多，质量也不错，谢谢分享！

回复支持反对

发表于 2019-4-21 22:01:59 | 显示全部楼层

Thanks

回复支持反对

发表于 2019-4-27 10:08:10 | 显示全部楼层

good，多谢楼主共享

回复支持反对

发表于 2019-4-29 17:35:49 | 显示全部楼层

谢谢分享！！！

回复支持反对

发表于 2019-5-8 23:22:18 | 显示全部楼层

TSV is good connection.

回复支持反对

发表于 2020-1-4 17:02:02 | 显示全部楼层

2.5D ADV PCK

回复支持反对

发表于 2020-1-6 00:25:43 | 显示全部楼层

资料很全，多谢分析

回复支持反对

发表于 2020-1-6 12:14:48 | 显示全部楼层

非常好。很全面

回复支持反对

发表于 2020-1-6 12:29:40 | 显示全部楼层

非常好

回复支持反对

发表于 2020-3-9 11:43:52 | 显示全部楼层

资料不错

回复支持反对

1 2 345 / 5 页下一页

返回列表发新帖

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-6-12 23:23 , Processed in 0.045918 second(s), 3 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快速回复 返回顶部 返回列表