设为首页 收藏本站
在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › 芯片封装
123
返回列表 发新帖
楼主: dustin.han

芯片封装

[复制链接]
wanghaiguang
发表于 2010-9-14 17:16:00 | 显示全部楼层
好东西啊
回复 支持 反对

举报

09125223
发表于 2010-9-19 20:27:52 | 显示全部楼层
没钱了
回复 支持 反对

举报

86497689
发表于 2010-9-20 10:50:57 | 显示全部楼层
看一看。省的哪些器件工程师总是自以为是 1# dustin.han
回复 支持 反对

举报

quee
发表于 2010-9-20 13:09:42 | 显示全部楼层
学习了。。。
回复 支持 反对

举报

yxxjtu
发表于 2010-9-22 09:02:54 | 显示全部楼层
学习下了。谢谢
回复 支持 反对

举报

123
返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-5-28 08:00 , Processed in 0.119825 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表