顶层metal

ooo · 发表于 2006-12-27 13:29:44

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请问各位大虾：

在有的doc内提到iP9M2T1F
问题：
1。T-指TOP METAL 么？
2。TOP METAL 特殊原因是什么？
3。1F中的F是指什么？

ooo · 发表于 2006-12-29 11:42:34

希望各位不吝赐教
多谢

littleyard · 发表于 2006-12-29 17:51:53

个人对顶层金属发表一下谬论，基本上来说顶层金属是很厚的，比别的层都要厚，这里它的处理不再是沉降腐蚀，而是采用沉降后机械打磨，所以为了使得打磨的时候不影响下面其他的层，就要求别的层有一定的密度，其实是均匀分布，有的DRC tool会检测密度，密度不够的时候就要加dummy层，还有就是顶层要求开槽。

总的来说就是它的加工工艺和别的层还是差别很大的。

xiaobenyi · 发表于 2007-1-1 14:45:45

机械打磨？不会吧，那一个WAFER要打磨到什么时候啊？
我只知道TSMC的TOPMETAL的方块电阻是0.036，其他层0.076，我想还不至于厚到可以机械打磨吧，况且大规模的机械打磨是不是太费时间了？

littleyard · 发表于 2007-1-1 20:50:14

机械打磨的时候不是要求有很高的精度啊，时间不见得要很久。而且我想顶层厚一些有助于封装后整体的散热。
我也是很久没有做后端了，不是十分的清楚，按道理，金属层越厚，方块电阻是会小一些。

ooo · 发表于 2007-1-13 12:46:34

原帖由 littleyard 于 2006-12-29 17:51 发表
个人对顶层金属发表一下谬论，基本上来说顶层金属是很厚的，比别的层都要厚，这里它的处理不再是沉降腐蚀，而是采用沉降后机械打磨，所以为了使得打磨的时候不影响下面其他的层，就要求别的层有一定的密度，其实 ...

说到加dummy,那slot又是怎么回事呢？

nifan1977 · 发表于 2007-1-13 14:26:04

slot是说如果线太大了,因为打磨或者到电的时候,会热一些.这样线就会翘起来,影响寿命了.

semico_ljj · 发表于 2007-1-17 11:15:46

言之有理！

hongweino1 · 发表于 2007-4-29 19:41:26

ddddddddddddddddddddd

fredrick · 发表于 2007-5-5 10:21:35

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