关于wafer厚度减薄（磨）

zixi_2012 · 发表于 2014-3-26 14:12:26

学习了

Zhangshuan · 发表于 2020-6-6 21:54:48

我们要好好的学习方法

wei5699 · 发表于 2020-6-9 09:47:33

前两天在徐州，我们要求的是240um,他们的设备最小可以魔到80um

isaka · 发表于 2020-6-9 09:57:42

1.对于量产的wafer，一般是要求fab减薄还是到了封装厂再减薄？
我接触到的减薄，fab和封装厂都可以做，封装厂一般是200um，很少低于150um；
使用TAIKO工艺可以磨到100um；这个工艺有的封装厂是外包出去做的；
所有这些都是花钱的

2.各个的好处是什么？
wafer减薄有个好处是容易过TCC实验，坏处变脆，同时TAIKO工艺会使损失EDG，
另外power mos有些vertical mos减薄后对SOA有一定的影响

张学胜 · 发表于 2021-1-8 08:05:46

666666

xutao8 · 发表于 2022-2-7 15:02:05

学习一下

wsrzsg · 发表于 2022-5-6 22:14:03

量产wafer FAB出厂会统一减薄12寸应该是725+/- 15 um 8寸是775+- 25um
然后到封装厂在进行减薄。最小的好像可以做到6mil =153um左右。

zpfzk · 发表于 2022-8-1 10:45:15

wsrzsg 发表于 2022-5-6 22:14
量产wafer FAB出厂会统一减薄12寸应该是725+/- 15 um 8寸是775+- 25um
然后到封装厂在进行减薄。最小的好 ...

说反了把，8寸725um，12寸775um

zpfzk · 发表于 2022-8-1 10:47:48

减薄的最终厚度主要看wafer的内应力。
内应力又和wafer减薄后的损伤层有关系，通常后段封装的做法是减薄后进行taping。
或者taiko工艺留一圈ring，方便后面工序的搬送，其次没有taping有利于BM工艺。

wsrzsg · 发表于 2022-8-3 14:19:46

zpfzk 发表于 2022-8-1 10:45
说反了把，8寸725um，12寸775um

对的对的，说反了~

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