欧司朗无锡LED封装工厂奠基 透露2013年初上市计划

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欧司朗无锡LED封装工厂奠基 透露2013年初上市计划

“欧司朗将于2013年初从西门子分拆独立上市。”8月8日，欧司朗首席执行官暨董事会主席戴恩(Wolfgang Dehen)在其位于中国无锡的LED封装厂奠基仪式上对媒体表示。

就在2个多月前，5月25日，欧司朗光电半导体与无锡新区管委会签订合同，确定其在当地新建LED封装厂的相关事宜。

欧司朗相关负责人表示，这间后端工厂总投资近2.5亿欧元，将于2013年下半年建成投产，主营业务为LED封装产品。



根据欧司朗官方给出的一份数据显示，快速增长的亚洲地区在普通照明市场的份额目前已经占到全球总额的35%左右，预计到2020年将增至45%。仅中国市场目前就已超过80亿欧元，预计到2020年将至少翻番。

高工LED产业研究所(GLII)统计数据显示，目前中国已经聚集了全球近8成的LED封装企业，成为名副其实的“世界封装工厂”。与此同时，器件价格竞争也变得日趋激烈。数据显示，2011年国内市场白光LED价格较上年下降幅度超过25%。

当记者询问无锡工厂是否会给中国客户带来价格上受惠时，欧司朗方面表示，不便回应有关价格问题。据业内人士透露，欧司朗产品的平均价格是国内企业价格的三倍之多，以3528 为例，国内企业价格为0.2元/颗，欧司朗的价格为0.6元/颗。
来源：高工LED