Flip chip封装BUMP摆放问题

liguifei

   

jimmyliuquan 发表于 2022-7-21 14:45
其实bump摆放，一开始就要先去考虑每个工艺下不同种bump的DRC rule，比如UBM layer density、BUMP Pitch, b ...

请问有没有相关的bump rule，谢谢

zhaoyukai

首先要考虑封装吧，一般200um左右的pitch可以封出来，再小就封不出来了。另外就是信号走外边几圈，也要结合整体floorplan布局，摆出IO后再通过RDL层接到bump上

aoooo

   

liguifei 发表于 2023-10-7 15:07
请问有没有相关的bump rule，谢谢

有bump  rule嘛 能分享我一下嘛 感谢感谢！！！

Synopsys-IC

问一下大家，pr工具有办法实现，一个power pad去接多个bump assignment吗？