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楼主: jinweigreat

[求助] Flip chip封装BUMP摆放问题

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发表于 2023-10-7 15:07:55 | 显示全部楼层


   
jimmyliuquan 发表于 2022-7-21 14:45
其实bump摆放,一开始就要先去考虑每个工艺下不同种bump的DRC rule,比如UBM layer density、BUMP Pitch, b ...


请问有没有相关的bump rule,谢谢
发表于 2023-10-18 20:37:31 | 显示全部楼层
首先要考虑封装吧,一般200um左右的pitch可以封出来,再小就封不出来了。另外就是信号走外边几圈,也要结合整体floorplan布局,摆出IO后再通过RDL层接到bump上
发表于 2024-1-11 11:34:45 | 显示全部楼层


   
liguifei 发表于 2023-10-7 15:07
请问有没有相关的bump rule,谢谢


有bump  rule嘛 能分享我一下嘛 感谢感谢!!!
发表于 2024-1-11 15:27:29 | 显示全部楼层
问一下大家,pr工具有办法实现,一个power pad去接多个bump assignment吗?
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