在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

搜帖子
查看: 13816|回复: 6

[解决] 请问:pin和pad区别

[复制链接]
发表于 2012-5-7 17:18:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
请问:pin和pad区别,真正用户按的键是哪种?
发表于 2012-5-7 18:02:01 | 显示全部楼层
用户按的键?
Pad是Die(晶圆上的压焊点),一般可以通过打金线引出到封装基板
Pin是部分封装形式Frame上的管脚,例如CPU下面的一根根针
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2012-5-7 22:57:53 | 显示全部楼层
一个在chip里面,一个在chip外面
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2012-5-8 08:23:58 | 显示全部楼层
Pad is the IO pad window on silicon die. It can be wire bonded to packaging "pin"; or directly to PCB (for COB process).
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2012-5-8 09:15:47 | 显示全部楼层
表贴元件的PIN和PAD是不是就没什么差别了?
回复 支持 反对

使用道具 举报

 楼主| 发表于 2012-5-8 10:20:15 | 显示全部楼层
感谢各位,如果有图就能更直观了
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2012-9-2 17:22:26 | 显示全部楼层
找张封装图就更直观的啦
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-7-17 17:56 , Processed in 0.168536 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表