10G 高速信号为什么都推荐走内层

ylanglu · 发表于 2013-5-7 19:30:05

inner layer will has less far-end cross-talk, if it is balanced stripline.

wmeee · 发表于 2013-7-8 13:33:45

还是要学习很多东西啊

Niko_Dior · 发表于 2013-7-13 00:05:27

主要两个方面：影响EMI&PI性能
1）表层走线的EMI辐射要比内存大10~15dB； 2）表层走线会占据很多表层空间，影响表层放置电容等器件，影响PI性能。
对于10G信号表层走线带来的远端串扰，问题不是很大。

yurenmatou111 · 发表于 2013-7-14 18:36:13

放在内层有很多的好处：
1、阻抗控制精度高。
2、可以采用rtp或者vlp等铜箔，走线的损耗小。

yurenmatou111 · 发表于 2013-7-14 18:37:41

3、emc辐射小。
4、走线通道比表层容易控制。
5、过孔stub的问题，可以通过背钻或者反焊盘进行优化。

zhaining · 发表于 2013-7-14 23:06:52

3、emc辐射小。
4、走线通道比表层容易控制。
5、过孔stub的问题，可以通过背钻或者反焊盘进行优化。
yurenmatou111 发表于 2013-7-14 18:37

登录/注册后可看大图

这个是正解，其实10G信号最终的评价标准就是接收端的眼图，再说根本一点就是误码率，那么什么会影响眼图呢，主要来自于链路损耗，通过楼上所提到的方法把损耗优化到可接受范围内就可以了，至于stub问题尽量走在靠下的层，stub就会很小，如果层数较多，没办法走的话，建议采用被钻技术。这里更正下楼上提到的应该是rtf反转铜箔。

liangsida · 发表于 2013-12-16 11:02:40

回复 8# toyosai

正解！补充一下，10G以上的话，可以考虑BACK DRILL或盲孔技术了。

yao487 · 发表于 2013-12-16 17:03:09

推荐的是带状线啊，微带线易受干扰

hongyu76690322 · 发表于 2014-2-13 16:37:37

1. 因為skin effect及銅箔surface roughness的影響, 走內層stripline 的loss較低
2. far-end crosstalk可相抵,
3. 雖然走內層可能會有via stub問題, 但只要能控制stub length, 其stub對訊號來說影響不大

hqhui · 发表于 2014-2-19 21:24:37

实际上现在10G速率的信号基本上内层或外层都没什么问题，没必要说一定要走内层的

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