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[转贴] 台积电联电 第4季前满载

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发表于 2012-4-23 22:25:41 | 显示全部楼层 |阅读模式

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台积电联电 第4季前满载
     晶圆双雄法说本周登场,40纳米及28纳米产能供不应求,成为市场焦点,由于行动装置内建ARM应用处理器、3G/4G基频芯片需求强劲,英特尔Ivy Bridge处理器及超微Trinity平台本季上市,也将刺激绘图芯片及网通芯片销售,业界评估,就算台积电、联电拉高资本支出,第4季前40纳米及28纳米产能不足问题仍然无解。

     智能型手机及平板计算机仍是今年全球手机厂布局重心,苹果iPhone 4S推出至今全球大卖,New iPad一推出同样供不应求,三星新一代平板Galaxy Tab 2及智能机Galaxy S3近期亦将登场,苹果iPhone 5又将在下半年亮相,已带动诺基亚、摩托罗拉、索尼、乐金等大厂跟着推出新品。

     行动装置内建ARM应用处理器及3G/4G基频芯片,均采用先进的40纳米或28纳米制程,包括辉达(NVIDIA)、德仪、高通、博通等大厂接单强劲并持续拉高对晶圆双雄的投片,已导致台积电、联电第2季12寸厂产能全满,已有客户开始抱怨就算排队到6月也拿不到足够产能。

     英特尔Ivy Bridge月底上市,超微Trinity平台也在5月中开卖,新的计算机处理器上市,均会带动一波旧换新的升级需求,除无线网络芯片吃掉许多12寸厂产能,辉达Kepler绘图芯片及超微Southern Islands绘图芯片订单也塞满了台积电12寸厂28纳米生产线。

     为满足计算机及行动装置等芯片对40纳米及28纳米的强劲需求,台积电松口今年资本支出将大于去年,设备商估算有机会上看75亿美元创新高。联电今年额定资本支出20亿美元,也可能提高到22亿美元以上。
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