模数混合版图中，衬底是怎么接的？接模拟地还是接数字地？

lxboo · 发表于 2012-2-8 15:13:47

各接各的，在top层都是各自的pad，在封装时候才会将地接到一块！

zzc66 · 发表于 2012-3-22 11:29:49

同样很困惑，学习了下认同7L，有理有据的样子

gaojun927 · 发表于 2012-3-22 13:37:32

经典老坑啊。这个问题从来没有统一解，每个人有每个人的看法，即使razavi书上说的也只是一种可能，而且是概率不怎么大的可能。一个大规模的soc芯片，里面有多个模拟IP和数字标准单元，你让衬底都用某个模拟IP的地去接？那个IP vendor恨不得杀了你。

hnwulei · 发表于 2012-3-22 16:28:38

学习了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

elva22965 · 发表于 2012-4-8 00:11:28

回复 1# hellolemon1987

数字地，模拟地分开是必须的！
数字模块用三层隔离环隔离衬底，分别用p+ nwell P+ 环尽量宽，nwell中如果有埋层和深磷扩散就更好了，但埋层只能打环，以免影响模块内部器件的工作。

zwj87 · 发表于 2012-4-12 15:07:14

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司徒温孤 · 发表于 2012-4-23 09:38:00

要求高的话，还是建议用DNWELL做

zh1898 · 发表于 2012-4-23 18:04:56

如果是我就用个N阱环把数字部分围一圈，然后数字的衬底接数字地，模拟的衬底接模拟地
ICLAOUT 发表于 2011-11-23 15:13

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同意，我们过往的做法首先是A/D分开供电，其次A/D模块先加各自的P+ tap或P+ RING，连到自己模块的GND，然后分别加NWELL RING，再连到自己模块的VDD,这样相当于A/D模块分别被放在NWELL RING围成的p-sub里面了。

PS:有些foundary将RF(或高压器件)直接放在DNWELL里，隔离效果更好，缺点是比较浪费面积

QQben · 发表于 2015-9-21 14:07:47

谢谢分享

小豆丁 · 发表于 2016-6-17 10:27:14

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