帮我看看一个工艺流程是啥意思

yuluw2004 · 发表于 2011-8-8 16:52:49

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1. WF1 START    (准备wafer)
1-1 DNW1 PH    (DNW光刻)
1-2 DNW1 IM    (DNW注入)
1-3 IM1 AN1    (褪火)
2 PAD1  OX (110A,不知道是干啥,难道就是在硅片上涨一层氧化层)
3 SN1 DP (1625A,这个也不知道是干嘛?大概意思是淀积一层什么呢?还很厚.)
4 OD1 PH (这个是有源区光刻吗?
5 OD1 ET    (STI etch)
6 TRCH1 OX

yuluw2004 · 发表于 2011-8-8 16:56:44

回复 1# yuluw2004

3 SN1 DP (1625A,这个也不知道是干嘛?大概意思是淀积一层什么呢?还很厚.)
这个SN是Si3N4吗?

boilice · 发表于 2011-8-8 17:26:35

路过看看帮顶

82314272 · 发表于 2011-8-11 15:28:12

3 SN1 DP (1625A,这个也不知道是干嘛?大概意思是淀积一层什么呢?还很厚.)
淀积的应该是氮化硅

ydfqing · 发表于 2011-8-15 21:10:08

资料太简略了，能说的详细点不

icfbicfb · 发表于 2011-8-15 23:45:51

这应该是一个process brief flow，不知道哪个工艺

yuluw2004 · 发表于 2011-8-17 13:17:30

回复 6# icfbicfb

是的,tsmc18

关东客 · 发表于 2011-8-24 16:09:51

路过路过！

timku2011 · 发表于 2011-8-28 06:48:03

SN应该是氮化硅

timku2011 · 发表于 2011-8-28 06:50:30

回复 1# yuluw2004

OD是器件S/D区的栅极氧化

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