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3D封装技术

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daifw
发表于 2009-12-18 14:20:47 | 显示全部楼层 |阅读模式

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技术, 资料

Substrate interconnect technologies for 3-D MEMS packaging.pdf

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kougaku
发表于 2010-5-31 15:05:47 | 显示全部楼层
thank you
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发表于 2010-6-26 12:17:55 | 显示全部楼层
w yao shishi kan
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发表于 2010-6-27 12:32:20 | 显示全部楼层
1# daifw
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发表于 2010-6-28 09:01:45 | 显示全部楼层
中文的有吗？
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lizw
发表于 2010-6-28 10:28:45 | 显示全部楼层
中文的有吗？
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linli
发表于 2010-6-28 11:34:24 | 显示全部楼层
楼主辛苦了，谢谢分享。

　
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发表于 2010-6-29 23:21:06 | 显示全部楼层
感謝分享
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发表于 2010-7-22 10:39:24 | 显示全部楼层
谢谢楼主，非常感谢
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发表于 2010-11-22 23:18:18 | 显示全部楼层
支持一下，正需要
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