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依照摩尔定律,半导体器件的集成度是越来越高
由于硅材料的限制,很有可能就要到极限了(当然还是需要有几年光景的)
我在想
以前说的晶片面积是不是指的只是一个平面呢?
也就是说在某一单位平面面积上晶体管数目每18个月翻一番
如果能有一种曲面芯片的概念,那么它的投影面积仍旧是那么大
而上面可以集成的晶体管不是就又可以增加很多了么?
这个问题是不是有些傻呀?不过确实是自己突然想到的
我想曲面芯片不是不可能吧?
相关的可能会涉及到封装问题,晶圆制造什么的
有没有曲面晶圆呀?这个是不是受到材料的限制呀?
不过印象中好像是可以把硅材料打磨成曲面的
呵呵 还望各位解惑 不要笑话小的则个
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