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LDO测试发现在大负载时输出电压下降

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发表于 2009-11-27 09:22:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

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tsmc18流的LDO在负载较重时(10mA --> 20mA),输出电压变小(1.8V --> 1.6V)

仿真时输出即使到50mA也不会出现输出电压下降的情况(前后仿都验证过)

此时输出电压稳定在1.6V,应该不是稳定性问题。请问有碰到过同样情况的?
发表于 2009-11-27 11:16:49 | 显示全部楼层


   
tsmc18流的LDO在负载较重时(10mA --> 20mA),输出电压变小(1.8V --> 1.6V)

仿真时输出即使到50mA也不会出现输出电压下降的情况(前后仿都验证过)

此时输出电压稳定在1.6V,应该不是稳定性问题。请问有碰到 ...
bkat 发表于 2009-11-27 09:22


package and bonding wire resistance?
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 楼主| 发表于 2009-11-27 12:41:09 | 显示全部楼层
不明白 xcoder 具体指的是什么意思

负载时片内的 测试点在片外  

加上package and bonding 模型也验证过的
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发表于 2009-11-27 12:47:13 | 显示全部楼层
PCB的连线电阻有没有考虑?
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发表于 2009-11-27 12:47:31 | 显示全部楼层
可以测试bandgap嘛? 测一下,看看是不是banggap的问题(重载下轻载下都测试下),如果是的话,有可能layout没处理好,可能会有latch up问题。
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发表于 2009-11-27 15:44:13 | 显示全部楼层
有可能是bandg问题...或者大负载时影响误差放大器失调?
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发表于 2009-11-28 02:39:07 | 显示全部楼层
must be the parasitic resistance
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发表于 2009-11-29 21:47:17 | 显示全部楼层


   
不明白 xcoder 具体指的是什么意思

负载时片内的 测试点在片外  

加上package and bonding 模型也验证过的
bkat 发表于 2009-11-27 12:41



那你试试LRZHU的建议,LAYOUT可能没考虑好
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发表于 2009-11-30 05:46:53 | 显示全部楼层
拿电路图出来看看才能看个究竟。
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发表于 2009-12-1 12:37:20 | 显示全部楼层
Vout 是突变还是线性掉下来的?
线性的掉,楼上说的各种情况都有可能
突变,是不是保护电路(限流等)起作用了
BTW,不太同意是BGR的问题
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