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楼主: wulala

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

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发表于 2010-9-3 05:51:30 | 显示全部楼层
part4
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发表于 2010-9-3 05:52:32 | 显示全部楼层
part5
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发表于 2011-2-17 12:02:11 | 显示全部楼层
thanks aoot
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发表于 2011-4-7 16:56:43 | 显示全部楼层
需要好多钱才能下载,好想看咯
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发表于 2011-7-10 05:09:47 | 显示全部楼层
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发表于 2011-7-10 05:11:02 | 显示全部楼层
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发表于 2011-7-10 05:11:50 | 显示全部楼层
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发表于 2011-7-10 05:16:14 | 显示全部楼层
Table of Contents:
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1 Electronic Manufacturing and the Integrated Circuit
2 Integrated Circuit Manufacturing: A Technology Resource
3 Packaging the IC—Single Chip Packaging
4 The Chip Scale Package
5 Multichip Packaging
6 Known Good Die (KGD)
7 Packaging Options—Chip on Board
8 Chip & Wire Assembly
9 Tape Automated Bonding—TAB
10 Flip Chip—The Bumping Processes
11 Flip Chip Assembly
12 HDI Substrate Manufacturing Technologies: Thin Film Technology
13 HDI Substrate Manufacturing Technologies: Thick Film Technology
14 HDI Substrate Manufacturing Technologies: Cofired Ceramic
15 Substrate Manufacturing Technologies: Organic Packages and Interconnect Substrate
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发表于 2011-10-30 23:47:09 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2011-11-6 09:10:49 | 显示全部楼层
是好書,但希望是新版本。
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