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Semiconductor Device Reliability Failure Models

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发表于 2009-5-10 15:51:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Semiconductor Device Reliability Failure Models

A.ELECTROMIGRATION
B.CORROSION
C. TIME DEPENDANT DIELECTRICBREAKDOWN
D. HOT CARRIER INJECTION
E. SURFACE INVERSION (Mobile Ions)
F. STRESSMIGRATION
G. TEMPERATURE CYCLING & THERMAL SHOCK
H. SOFT ERRORS (Single Event Upsets)
I. Design of Experiments for Determination of ModelingParameters
J. Time-To-FailureDistributions

Semiconductor Device Reliability Failure Models.pdf

160.47 KB, 下载次数: 197 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2009-5-10 19:57:46 | 显示全部楼层
good!
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发表于 2009-5-10 20:18:55 | 显示全部楼层
thanks for sharing
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发表于 2009-5-10 21:44:12 | 显示全部楼层
thanks for sharing...
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发表于 2009-5-10 23:16:32 | 显示全部楼层
thanks  for sharing
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发表于 2009-5-11 17:07:54 | 显示全部楼层
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发表于 2009-5-11 21:32:45 | 显示全部楼层
Thanks a lot!!
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发表于 2009-5-21 06:04:48 | 显示全部楼层
Thanks a lot
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发表于 2009-5-21 06:07:04 | 显示全部楼层
good stuff, thanks.
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发表于 2009-5-22 09:46:05 | 显示全部楼层
shouxia
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