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浅谈PCB敷铜的“弊与利”

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发表于 2009-4-29 15:34:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2009-4-30 02:01:27 | 显示全部楼层
多谢,学习了
发表于 2009-4-30 09:05:26 | 显示全部楼层
不错。
请问大家,在频率较低的模拟电路周围敷铜有没有作用?
发表于 2009-4-30 20:01:26 | 显示全部楼层
我的看法是:
首先,楼主说的很有道理。一般对于高速板,线路弯角以45度适宜。
其次,数字地和模拟地分开
第三,低速电路的大面积附铜完全可以
第四,如果从经费上考虑,附铜可以适当分区
第五。对于电源电路,应该慎重。而且,有时调整信号线的宽度就可以解决
发表于 2009-5-1 17:15:47 | 显示全部楼层
讲得很好,学习啊。
发表于 2009-5-3 22:16:51 | 显示全部楼层
不错,谈的透彻
发表于 2009-5-5 06:51:47 | 显示全部楼层
Thank you very much!!!
发表于 2009-8-15 00:07:43 | 显示全部楼层
thanks for your information.....
发表于 2009-8-18 22:36:39 | 显示全部楼层
DDDDDDDDDDDDDDDDDDDD
发表于 2009-8-20 10:28:06 | 显示全部楼层
下载来看看。是否合适
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