wire bond封装走线引出基板边缘的原因是什么

zsh114828 · 发表于 2024-9-23 17:14:01

paulinx 发表于 2024-9-17 23:33
不会

啊？我之前问封装厂说是电镀完会切掉的

paulinx · 发表于 2024-9-29 11:21:11

工艺边上会切掉, 封装内部的还在

hhaiddao · 发表于 2024-10-1 01:05:07

billyhsu 发表于 2024-8-8 10:57
学习到了，请问finger电镀完成后这些电镀线会去掉吗？

肯定要去掉啊，不然所有Finger不就短路了？去掉电镀线的前提是在设计文件中添加etch back，这样板厂才会在电镀完后把不需要的电镀线刻蚀掉。

billyhsu · 发表于 2024-12-11 10:38:01

hhaiddao 发表于 2024-10-1 01:05
肯定要去掉啊，不然所有Finger不就短路了？去掉电镀线的前提是在设计文件中添加etch back，这样板厂才会 ...

明白了，谢谢前辈

billyhsu · 发表于 2025-6-4 09:34:00

学习到了

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