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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 芯片背面金属化简要介绍

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楼主: Rofite

[资料] 芯片背面金属化简要介绍

发表于 2024-5-8 11:35:32 | 显示全部楼层

thanks

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发表于 2024-6-21 18:08:32 | 显示全部楼层

谢谢，正好有产品要做背金

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发表于 2024-6-25 16:14:34 | 显示全部楼层

謝謝分享

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发表于 2024-7-2 10:16:57 | 显示全部楼层

好资料，谢谢分享

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发表于 2024-7-26 14:57:45 | 显示全部楼层

了解学习下

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发表于 2025-4-2 18:21:03 | 显示全部楼层

tuanks for share

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