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楼主: 刘小庸

[资料] 半导体器件物理与工艺（第三版）施敏 英文版

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江洋
发表于 2016-5-6 15:29:23 | 显示全部楼层
谢谢楼主
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食物
发表于 2020-4-26 18:38:21 | 显示全部楼层
谢谢分享
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pancs
发表于 2020-4-28 21:36:43 | 显示全部楼层
经典教材
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发表于 2020-6-8 17:14:50 | 显示全部楼层
谢谢分享
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pancs
发表于 2020-6-9 09:54:48 | 显示全部楼层
好书，谢谢！
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发表于 2020-7-23 21:47:32 | 显示全部楼层

这真的是本好书，好书
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发表于 2021-10-19 09:50:18 | 显示全部楼层
这本是《半导体器件物理》英文版。不是物理与工艺。
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jfeta
发表于 2021-10-19 20:22:35 | 显示全部楼层
thanks
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发表于 2021-10-19 23:40:39 | 显示全部楼层
好书啊
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发表于 2021-11-14 10:49:50 | 显示全部楼层
谢谢楼主，就是信元要的有点多
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