大家来说说你们公司的芯片怎么做老化的？

san_san

大家来说说：你们公司的芯片测试时候，

是设计工程师还是测试工程师出功能性测试向量？

怎么做的老化的，是wafer级的老化还是封装级的老化？ 怎么定的老化条件？ 怎么确保交到客户手上使用多长时间不坏？

san_san

我来说说，
1.DFT的工程师出scan pattern，
2 简单的芯片测试工程师自己产生别的pattern，
3. 对于稍微复杂的设计验证工程师产生测试向量效率最高，
4. 可以用工具抓取波形，产生测试向量
最好设计环境下有虚拟测试机这块仿真，这个仿真可以明显看到测试向量中的问题。产生的测试向量交给测试工程师后能够一次就过。
我们工作室开发波形抓取转换，和虚拟测试机仿真的工具。

对于老化，这个是最终芯片可靠性的关键之一，传统上是在封装后进行老化测试。这种测试成本很高，因为每颗芯片都要老化测试。现在有的公司开发出基于圆片级的老化，
这种老化的成本低，效果据说也相当不错。无论哪种老化都需要有理论进行指导。具体参数比如电压，温度都要计算和仿真。

国内的汽车芯片确实差点。据了解几乎是乱做一气。

克鲁鲁尔

怎么定的老化条件？ 怎么确保交到客户手上使用多长时间不坏？
——对于这个问题，我建议你去看看AEC-Q100标准，了解一下所谓的mission Profile，即“任务剖面”这个概念，芯片老化一般有三个重要的条件要确定：电压、温度、时长；应用arrhenius方程通过这几个条件可以算出等效特定条件下的使用寿命。
对于电压，可以取典型值，也可以适当拉偏，比如1.1x，1.2x，但要确保不超工艺的安全电压上限即AMR。
对于温度，一般取芯片规格书上最高环境温度Ta，比如125℃，甚至为了加速系数更大，可以取的更高，但也要确保不超最大结温Tj。
对于时长，按一些工规、车规标准去做，比如JESD47、AEC-Q100，一般1000h，基本能保证满足大部分客户的要求。但是也有例外，比如你的客户应用场景比较特殊，环境温度要求很高，并且他们有一些定制化的要求，比如客户提到一定要保证15年寿命，那么就要与客户深入沟通，确定前面说的Mission Profile，来确定需要定的测试时长。

san_san

更多的问题：
1）每个都做增加多少成本
2）MP file里面的公式和N怎么选？arrhenius方程是不够的，
3）以什么为导向比如失效模型，应用？
4）怎么计算老化覆盖率有多少？

还有很多的很多的问题，欢迎多讨论

san_san

还有：电压加上去后，芯片里面跑的程序可能根本没法正常工作