设为首页 收藏本站
在线咨询 切换到宽版
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网

 找回密码
 注册

手机号码，快捷登录

手机号码，快捷登录

搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 求《handbook of wafer bonding》这本书，谢谢！ ...
返回列表 发新帖
查看: 831|回复: 4

[求助] 求《handbook of wafer bonding》这本书，谢谢！

[复制链接]
wgz000
发表于 2024-11-27 14:43:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
悬赏10资产未解决
求《handbook of wafer bonding》这本书，谢谢！
回复

使用道具 举报

发表于 2024-11-28 09:38:23 | 显示全部楼层
請享用
回复

使用道具 举报

发表于 2024-11-28 09:43:01 | 显示全部楼层
請享用
回复

使用道具 举报

icroad
发表于 2024-11-29 01:39:23 | 显示全部楼层


   
eisbergeisberg 发表于 2024-11-28 09:38
請享用


多谢分享
回复

使用道具 举报

wgz000
 楼主| 发表于 2024-12-2 18:16:42 | 显示全部楼层


   
eisbergeisberg 发表于 2024-11-28 09:43
請享用


感谢分享！
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复

使用道具 举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

手机版| 小黑屋| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-7-18 16:53 , Processed in 0.128365 second(s), 4 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表