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my777989 · 发表于 2024-11-17 18:36:37

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本公司提供WLCSP，芯片倒装封装，SIP，LGA,CSP,2.5D/3D封装，FC-BGA等先进封装，芯片合封定制。

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my777989 · 发表于 2025-1-14 19:06:39

本帖最后由 my777989 于 2025-1-14 19:23 编辑

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my777989 · 发表于 2025-2-26 22:07:53

封装设计一体也可以做晶圆CP

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